860 – Pasta térmica de silicona para CPU
La pasta térmica 860 es una pasta térmica para CPU a base de silicona. Este tipo de pasta reduce la resistencia térmica entre superficies metálicas irregulares. Posee una conductividad térmica adecuada, una consistencia suave y un amplio rango de temperatura de funcionamiento. En algunos casos, estas propiedades la convierten en la mejor pasta térmica para aplicaciones de CPU.
El compuesto térmico 860 es de silicona y no es adhesivo. Si bien une la CPU al disipador de calor, no forma uniones permanentes ni rígidas. La pasta térmica se puede reaplicar si el usuario necesita cambiar algún componente en el futuro. Los disipadores de calor requieren tornillos u otros elementos de fijación para sujetarlos a la placa base.
