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Pastas de soldadura

Las pastas de soldadura de MG Chemicals garantizan una fuerte adhesión al conectar componentes de PCB a almohadillas de cobre durante la fabricación de placas. Nuestras pastas de soldadura contienen un flux no conductor, lo que elimina la necesidad de limpieza posterior, además de polvo de soldadura con una distribución de tamaño de partícula que cumple con la norma J-STD-005 Tipo 3 (80 % mín. entre 25 y 45 µm).

Las pastas están disponibles en composiciones químicas con y sin plomo, con opciones de envasado en jeringa o frasco. Se pueden aplicar fácilmente utilizando una espátula para pasta de soldadura, dispensadores de pasta de soldadura o plantillas de pasta de soldadura.

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Pastas de soldadura
4860P - Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - Sin limpieza

4860P – Pasta de soldadura Sn63/Pb37 – Sin limpieza

La pasta de soldadura 4860P – Sn63/Pb37, también conocida como pasta de soldadura Sn63 o pasta de soldadura 63 37, es una pasta de soldadura sin limpieza elaborada a partir de una mezcla de polvo de aleación de estaño y plomo de alta pureza, no reciclado, combinado con un fundente sin limpieza para formar una pasta. Está diseñada para aplicaciones de montaje superficial y proporciona una alta fuerza de adherencia y buena humectabilidad. Los residuos posteriores a la soldadura son transparentes, no conductores, no corrosivos y altamente aislantes. (El término "sin limpieza" significa que los residuos no son perjudiciales para los ensamblajes).

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4900P - Pasta de soldadura SAC305 - Sin limpieza

4900P – Pasta de soldadura SAC305 – Sin limpieza

La pasta de soldadura 4900P SAC305 es una pasta de soldadura sin limpieza elaborada con una mezcla de polvo metálico de estaño, plata y cobre de alta pureza y no reciclado, combinado con un fundente sin limpieza. Esta pasta de soldadura, libre de halógenos y plomo, está diseñada para una actividad de flux extrema y los requisitos de impresión mejorados de aplicaciones de paso ultrafino. Proporciona una excelente humectación sobre recubrimientos OSP de cobre. Su amplio rango de reflujo, junto con su alta estabilidad térmica, da como resultado uniones de soldadura con superficies lisas.

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4902P - Pasta de soldadura de baja temperatura Sn42/Bi57/Ag1 T3

4902P – Pasta de soldadura de baja temperatura Sn42/Bi57/Ag1 T3

La pasta de soldadura 4902P Sn42/Bi57/Ag1, diseñada para soldadura de baja temperatura en aplicaciones de montaje superficial (SMT), se extiende y adhiere bien a diversos materiales, ofreciendo excelentes resultados y un acabado impecable. Esta pasta, de baja temperatura y consistencia uniforme, se dispensa de manera homogénea y evita la formación de gotas y puntos brillantes.

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4860P - Pasta de soldadura Sn63/Pb37 - Sin limpieza

4860P – Pasta de soldadura Sn63/Pb37 – Sin limpieza

La pasta de soldadura 4860P – Sn63/Pb37, también conocida como pasta de soldadura Sn63 o pasta de soldadura 63 37, es una pasta de soldadura sin limpieza elaborada a partir de una mezcla de polvo de aleación de estaño y plomo de alta pureza, no reciclado, combinado con un fundente sin limpieza para formar una pasta. Está diseñada para aplicaciones de montaje superficial y proporciona una alta fuerza de adherencia y buena humectabilidad. Los residuos posteriores a la soldadura son transparentes, no conductores, no corrosivos y altamente aislantes. (El término "sin limpieza" significa que los residuos no son perjudiciales para los ensamblajes).

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4900P - Pasta de soldadura SAC305 - Sin limpieza

4900P – Pasta de soldadura SAC305 – Sin limpieza

La pasta de soldadura 4900P SAC305 es una pasta de soldadura sin limpieza elaborada con una mezcla de polvo metálico de estaño, plata y cobre de alta pureza y no reciclado, combinado con un fundente sin limpieza. Esta pasta de soldadura, libre de halógenos y plomo, está diseñada para una actividad de flux extrema y los requisitos de impresión mejorados de aplicaciones de paso ultrafino. Proporciona una excelente humectación sobre recubrimientos OSP de cobre. Su amplio rango de reflujo, junto con su alta estabilidad térmica, da como resultado uniones de soldadura con superficies lisas.

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4902P - Pasta de soldadura de baja temperatura Sn42/Bi57/Ag1 T3

4902P – Pasta de soldadura de baja temperatura Sn42/Bi57/Ag1 T3

La pasta de soldadura 4902P Sn42/Bi57/Ag1, diseñada para soldadura de baja temperatura en aplicaciones de montaje superficial (SMT), se extiende y adhiere bien a diversos materiales, ofreciendo excelentes resultados y un acabado impecable. Esta pasta, de baja temperatura y consistencia uniforme, se dispensa de manera homogénea y evita la formación de gotas y puntos brillantes.

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