El flux para soldadura de MG Chemicals proporciona una alta adherencia y una humectación superior tanto para aleaciones de soldadura con plomo como sin plomo. El flux está disponible en formato líquido y en pasta, y en formulaciones activadas con resina (RA), sin limpieza (NC) y solubles en agua (WS). Nuestros fluxes ofrecen una adhesión excepcional al cobre y forman una barrera eficaz contra la oxidación de las pistas del circuito.
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8341 es una pasta flux para soldadura sin necesidad de limpieza. Está diseñada para aleaciones sin plomo, pero también funciona bien con soldaduras convencionales con plomo. Esta pasta flux, ligeramente pegajosa, utiliza una mezcla de colofonia, espesante y resina sintética refinada de alta calidad. Proporciona una humectación rápida y uniforme durante la soldadura, sin dejar residuos conductores ni pegajosos.
8342 es una pasta flux de resina RA de primera calidad con activación moderada y una consistencia pastosa y firme. Es fácil de usar y permanece en el lugar donde se aplica.
El flux líquido 835, a base de colofonia, presenta una actividad moderada. Está compuesto por colofonia pura de grado Water White (WW) en un sistema de disolventes único, combinada con activadores altamente eficaces. Los residuos de soldadura de este flux líquido RA son no conductores, no corrosivos, higroscópicos, no pegajosos y resistentes a los hongos.
El 8351 es un flux líquido orgánico para soldadura, libre de halógenos y de baja actividad. Es un flux que no requiere limpieza y tiene un bajo contenido de sólidos que prácticamente no deja residuos. Las uniones soldadas lucen brillantes después de soldar, incluso sin limpieza.
836LFNC es un flux de soldadura orgánico, de baja actividad y libre de halógenos, para componentes electrónicos. Tiene un bajo contenido de sólidos y prácticamente no deja residuos. Las uniones soldadas lucen brillantes después de soldar, incluso sin limpieza.
El flux 837LFWS es soluble en agua, con un pH neutro a temperatura ambiente, y se activa intensamente a temperaturas de soldadura. Los residuos de flux que quedan después de soldar deben limpiarse, pero se eliminan fácilmente con agua.
8341 es una pasta flux para soldadura sin necesidad de limpieza. Está diseñada para aleaciones sin plomo, pero también funciona bien con soldaduras convencionales con plomo. Esta pasta flux, ligeramente pegajosa, utiliza una mezcla de colofonia, espesante y resina sintética refinada de alta calidad. Proporciona una humectación rápida y uniforme durante la soldadura, sin dejar residuos conductores ni pegajosos.
8342 es una pasta flux de resina RA de primera calidad con activación moderada y una consistencia pastosa y firme. Es fácil de usar y permanece en el lugar donde se aplica.
El flux líquido 835, a base de colofonia, presenta una actividad moderada. Está compuesto por colofonia pura de grado Water White (WW) en un sistema de disolventes único, combinada con activadores altamente eficaces. Los residuos de soldadura de este flux líquido RA son no conductores, no corrosivos, higroscópicos, no pegajosos y resistentes a los hongos.
El 8351 es un flux líquido orgánico para soldadura, libre de halógenos y de baja actividad. Es un flux que no requiere limpieza y tiene un bajo contenido de sólidos que prácticamente no deja residuos. Las uniones soldadas lucen brillantes después de soldar, incluso sin limpieza.
836LFNC es un flux de soldadura orgánico, de baja actividad y libre de halógenos, para componentes electrónicos. Tiene un bajo contenido de sólidos y prácticamente no deja residuos. Las uniones soldadas lucen brillantes después de soldar, incluso sin limpieza.
El flux 837LFWS es soluble en agua, con un pH neutro a temperatura ambiente, y se activa intensamente a temperaturas de soldadura. Los residuos de flux que quedan después de soldar deben limpiarse, pero se eliminan fácilmente con agua.
