Materiales de interfaz térmica

Con la miniaturización y potencia creciente de los componentes electrónicos, la gestión térmica se ha vuelto fundamental para prevenir el sobrecalentamiento y las fallas en los circuitos. Los dispositivos que generan calor, como las CPU y las GPU, necesitan disiparlo rápidamente para evitar el sobrecalentamiento. Los materiales de interfaz térmica (TIM) eliminan las burbujas de aire entre los componentes del circuito y los disipadores de calor para facilitar la evacuación del mismo.

MG Chemicals ofrece cuatro tipos distintos de materiales de interfaz térmica (TIM) según sus necesidades. Para la unión, contamos con una línea de adhesivos termoconductores en diversos espesores y tiempos de trabajo. Nuestros materiales de relleno de huecos reutilizables incluyen rellenos de silicona, pasta térmica y geles térmicos. Estos materiales no se curan, por lo que los dispositivos pueden encenderse inmediatamente después de su aplicación.

Los adhesivos térmicos son materiales de uno o dos componentes, como epoxi o silicona. Su curado varía según la temperatura, alcanzando diferentes grados de dureza, desde blandos hasta rígidos. Los adhesivos térmicos de epoxi ofrecen resistencia química y protección contra golpes e impactos, mientras que los de silicona brindan suavidad y resistencia a la temperatura. La elección del material depende principalmente del clima.

La línea de adhesivos epoxi ofrece espesores fluidos y resistentes al descuelgue, con tiempos de trabajo rápidos, medios y lentos. Incluye una opción de baja emisión de gases para proyectos espaciales u ópticos. Los adhesivos de silicona ofrecen opciones monocomponente con espesores fluidos y resistentes al descuelgue. Estos materiales curan a temperatura ambiente o con calor.

La pasta térmica es un material monocomponente que no se solidifica. Se aplica manualmente sobre las superficies formando capas finas. Contiene silicona o aceite sintético como base, además de un relleno térmico. Al no ofrecer adherencia, permite realizar retoques en el futuro si fuera necesario.

La pasta térmica es fácil de usar y es un material de interfaz térmica muy popular para la reparación de portátiles y consolas de videojuegos. Simplemente aplique un poco de pasta sobre el componente que genera calor y fije el disipador para reducir la resistencia térmica general. La pasta no tiene olor, no requiere preparación y dura mucho tiempo en condiciones normales de funcionamiento.

Los rellenos térmicos son siliconas de dos componentes que, al curarse, forman una masilla blanda. El producto curado no ofrece adherencia, por lo que es posible realizar modificaciones posteriores en el hardware. Estos materiales se expanden al curarse y rellenan los microhuecos a lo largo de la superficie de interfaz. La expansión garantiza la ausencia de puntos calientes y una máxima disipación del calor.

El relleno térmico es un material blando que minimiza la presión durante los ciclos de calentamiento y enfriamiento del dispositivo. Su textura suave permite una alta compresión, lo que hace que el material sea delgado en la interfaz. Dado que este material se cura, no se seca con la exposición a altas temperaturas, lo que lo hace ideal para climas adversos sobre una capa de grasa. El material curado también es ignífugo.

Los geles térmicos son materiales más novedosos con una textura similar a la de una grasa. Son materiales monocomponentes que no se endurecen, por lo que no requieren tiempo de inactividad tras su aplicación. Al no contener silicona, no existe riesgo de que se desprendan con el tiempo. Al igual que los rellenos de huecos, los geles no se secan, lo que los convierte en una opción más adecuada para entornos exigentes.

Una de las principales características del gel es que puede comprimirse hasta formar una fina línea de unión. Esta fina línea de unión en la interfaz reduce la resistencia térmica, lo que se traduce en una mejor circulación del calor. Los geles poseen una alta conductividad térmica y son ignífugos, proporcionando una barrera contra incendios cuando sea necesario.

Al elegir un material de interfaz térmica (TIM), tenga en cuenta factores como la conductividad térmica, el tiempo de trabajo, la adhesión y el procesamiento. Consulte nuestra gama completa de productos y contáctenos si necesita ayuda adicional. Nuestra amplia variedad de materiales de interfaz térmica garantiza que tenemos la solución ideal para usted.