MG Chemicals ofrece una serie de geles térmicos monocomponentes, sin silicona, no curables y dispensables para una gestión térmica excepcional de dispositivos de alto consumo energético. Estos geles térmicos de relleno de huecos, altamente adaptables, poseen una conductividad térmica muy elevada, son ignífugos y presentan una viscosidad ideal para aplicaciones de moldeo in situ.
Estos materiales son extremadamente blandos y no ejercen mucha fuerza durante la expansión y contracción, lo que los convierte en materiales ideales para colocar cerca de componentes delicados o para aplicaciones con ciclos térmicos agresivos. Estos geles no se endurecen, por lo que los dispositivos pueden encenderse y utilizarse inmediatamente después de su aplicación.
Estos geles térmicos se adaptan y adhieren a la mayoría de las superficies, formas y tamaños de componentes con una fuerza de compresión muy baja. Sus fórmulas sin silicona evitan la contaminación por silicona, lo que hace que estos productos sean ideales para aplicaciones ópticas e instalaciones libres de silicona.
Se pueden dispensar fácilmente desde cartuchos o cubos mediante dispensadores neumáticos y automáticos.
Para viscosidad más baja Materiales de interfaz térmica (TIM)eche un vistazo a nuestro pastas térmicas Nuestras soluciones comerciales adhesivos térmicos Son otro tipo de materiales de interfaz térmica (TIM) que proporcionan enlaces térmicos permanentes entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor.
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8327GL3 es un gel monocomponente, sin silicona, ultrasuave, con alta conductividad térmica y resistencia al fuego.
El 8327GL6 es un gel monocomponente, sin silicona, en forma de pasta, con una conductividad térmica extrema y propiedades ignífugas.
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El 8327GL6 es un gel monocomponente, sin silicona, en forma de pasta, con una conductividad térmica extrema y propiedades ignífugas.
