
TIA225GF – Relleno térmico de silicona
TIA225GF es un relleno de silicona bicomponente, ignífugo y termoconductor. Se trata de una pasta suave y consistente que se adapta fácilmente a las formas complejas de cualquier diseño de interfaz. Una vez curado, el producto crea una vía térmica que disipa eficazmente el calor de los dispositivos electrónicos. Conserva su suavidad tras el curado, lo que maximiza la reducción de tensiones durante los ciclos térmicos.
