La guía definitiva para el blindaje a nivel de placa

Paquete de guía definitiva y blindaje a nivel de placa

Introducción

El blindaje a nivel de placa implica la aplicación de materiales conductores sobre toda una placa de circuito impreso para proteger los componentes dentro del mismo circuito de las interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI). Esta estrategia se ha vuelto más común a medida que los circuitos se han vuelto más pequeños y densos, lo que hace inviables las soluciones tradicionales como el bobinado inverso. En otras circunstancias, solo un componente necesita aislamiento, conocido como blindaje a nivel de paquete, donde se aplica un material conductor sobre un solo componente para prevenir las EMI/RFI. La pintura conductora eléctrica presenta una solución rápida y rentable para lograr el blindaje tanto a nivel de placa como de paquete en comparación con otros métodos como el encapsulado o el estampado. Además, estas pinturas se pueden utilizar como recubrimientos conductores eléctricos sobre obleas de silicio para la fabricación de componentes, reemplazando el recubrimiento por pulverización catódica, que es comparativamente costoso y requiere mucho tiempo. En esta guía, exploraremos todo lo que necesita saber sobre las opciones de recubrimiento conductor para el blindaje a nivel de placa. Para obtener más información sobre las innovadoras soluciones de blindaje a nivel de placa de MG Chemicals, haga clic aquí.

 

Características de los recubrimientos conductores utilizados para el blindaje a nivel de placa

Algunas de las características clave de una pintura conductora utilizada para el blindaje a nivel de placa son su alta conductividad, su gran flexibilidad y su bajo espesor de película. Las pinturas conductoras de plata poseen la conductividad necesaria para ser una opción viable cuando se requiere blindaje a nivel de placa.

Propiedades clave:

  • Alta conductividadProporciona un blindaje suficiente contra EMI/RFI.
  • Aplicación versátil: Se puede aplicar localmente a componentes individuales o a todo el circuito.
  • Bajo espesor de película: Conductividad en capas de tan solo 7 micras
  • Alta flexibilidad: Se puede mecanizar después del curado sin que se astille ni se agriete.

 

¿Cuándo se utilizan los recubrimientos de blindaje a nivel de placa?

Blindaje a nivel de paquete
En el blindaje a nivel de paquete, los componentes individuales dentro de la placa de circuito impreso, como los chips y los circuitos integrados, se recubren con una capa conductora para aislarlos de cualquier interferencia electromagnética (EMI) o de radiofrecuencia (RFI) local dentro del circuito.

Blindaje a nivel de placa
En el blindaje a nivel de placa, las placas de circuito impreso se recubren primero con una barrera dieléctrica para evitar cortocircuitos, seguida de una capa de pintura conductora de electricidad para evitar interferencias electromagnéticas/de radiofrecuencia entre componentes del mismo circuito.

Fabricación de componentes
Los recubrimientos altamente conductores se pueden aplicar directamente sobre obleas de silicio, donde posteriormente se procesan y mecanizan para convertirlas en componentes. Los recubrimientos conductores ofrecen una alternativa al recubrimiento por pulverización catódica, que es un proceso largo y costoso.

 

Ventajas de los recubrimientos conductores para el blindaje a nivel de placa

Facilidad de uso - En comparación con otros procesos como el enlatado o el estampado, la aplicación localizada de recubrimientos conductores es rápida y robusta, y requiere poca experiencia.

Costo más bajo - Los recubrimientos conductores se pueden aplicar rápidamente, lo que permite un mayor rendimiento en comparación con otros procesos y, por consiguiente, menores costos.

Cómo aplicar pintura conductora para el blindaje a nivel de placa

Preparación de la superficie
– Limpie la superficie a fondo para eliminar el polvo, los aceites o los residuos.
– Algunos sustratos, como las poliolefinas, pueden requerir el uso de una imprimación para mejorar la adhesión.

Métodos de aplicación
– Aplicación con brocha: Ideal para áreas pequeñas o trabajos detallados.

Atomizacion manual
– Proporciona una cobertura uniforme para superficies grandes con una configuración mínima o sin necesidad de conocimientos especializados.

Pulverización automatizada
– Ideal para aplicaciones que requieren un alto rendimiento, elimina la necesidad de enmascaramiento.

Blindaje a nivel de placa
– Una capa aislante DEBE Primero debe aplicarse sobre la placa de circuito para evitar cortocircuitos. Contacto múltiples proveedores para discutir más.

Secado y curado
Consulte la ficha técnica del producto para obtener información sobre cómo curar correctamente el revestimiento conductor.

Prueba de conductividad
– Utilice un multímetro para verificar el rendimiento eléctrico y asegurarse de que se alcanza la conductividad deseada.

 

Consejos para obtener resultados óptimos

  • Aplicar en capas finas y uniformes para lograr una conductividad constante.
  • Evite errores comunes como una preparación insuficiente de la superficie o la aplicación de capas demasiado gruesas.

 

Pinturas conductoras de MG Chemicals para blindaje a nivel de placa

MG Chemicals ofrece una amplia gama de pinturas conductoras para el apantallamiento de placas de circuito impreso, utilizando escamas de plata de alta tecnología. Estos productos están disponibles en formato líquido.

Plata

¿Por qué elegir MG Chemicals?

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  • Compromiso con la Innovación: La inversión continua en investigación y desarrollo impulsa la creación de soluciones avanzadas y fiables adaptadas a las necesidades de la industria.

 

Conclusión

Las pinturas conductoras para blindaje de placas ofrecen mayor comodidad que los métodos de blindaje tradicionales sin sacrificar el rendimiento ni la durabilidad. Descubra la gama de pinturas conductoras de MG Chemicals para blindaje de placas y encuentre la solución perfecta para su proyecto.

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