MG Chemicals ha lanzado recientemente una nueva línea de adhesivos epoxi monocomponente y compuestos de encapsulado para la fabricación de productos electrónicos que superan algunos de los desafíos que han enfrentado las formulaciones monocomponente tradicionales a medida que evolucionan las demandas de los fabricantes de electrónica. Los sistemas epoxi monocomponente han sido durante mucho tiempo pilares de la fabricación de productos electrónicos debido a su facilidad de uso y sus sólidas características físicas y químicas, pero sus altas temperaturas de curado, los requisitos de almacenamiento en congelación y su vida útil limitada han comenzado a convertirse en problemas para un número creciente de fabricantes de equipos originales (OEM).
Temperaturas de curado más bajas
A medida que los componentes electrónicos se vuelven más delgados y pequeños, las altas temperaturas de curado se convierten en un problema cada vez mayor. En los sistemas tradicionales de un solo componente, las temperaturas de curado pueden alcanzar hasta 170 °C. Si bien esto era aceptable en muchas aplicaciones en el pasado, en la electrónica moderna, las altas temperaturas de curado pueden dañar los componentes. Las obleas de cobre ultrafinas se deforman y muchos componentes sensibles al calor simplemente fallan. En el pasado, se han probado sistemas congelados, premezclados y de dos componentes como solución al problema de las altas temperaturas de curado, ya que curan a temperaturas mucho más bajas, pero sus propiedades físicas más débiles los hacen inadecuados para muchas aplicaciones. Sin embargo, ahora, los nuevos sistemas de un solo componente con temperaturas de curado más bajas están llegando al rescate. Estos sistemas ahora pueden curar comúnmente a 100 °C, e incluso a veces a tan solo 70 °C. Esto permite que los sistemas de un solo componente sigan desempeñando un papel importante en el ensamblaje de componentes electrónicos.
Almacenamiento a temperatura ambiente
Otro problema importante que ha limitado el uso de sistemas monocomponentes en el pasado ha sido la necesidad de un almacenamiento en congelación, pero esto también se ha superado. Los sistemas monocomponentes antiguos deben almacenarse a -40 °C. Los congeladores que pueden mantener esta baja temperatura no son una inversión económica para las pequeñas empresas. Además, estos productos deben enviarse en hielo seco, lo cual es muy costoso para compras pequeñas o medianas y un obstáculo engorroso para la redistribución del producto a plantas de fabricación y subcontratistas. Los nuevos sistemas monocomponentes pueden almacenarse a temperatura ambiente entre nueve meses y dos años, según la fórmula. Esto reduce considerablemente los costos iniciales y operativos, y permite que estos productos estén disponibles en pequeñas cantidades para la creación de prototipos a través de la distribución, ya que la mayoría de los distribuidores no estaban dispuestos a lidiar con los requisitos de almacenamiento o envío en congelación.
Horarios de trabajo ilimitados
La eliminación de los requisitos de almacenamiento en congelación para los nuevos sistemas epoxi monocomponente ofrece otra ventaja: tiempos de trabajo ilimitados. Los sistemas monocomponente tradicionales solían tener un tiempo de trabajo inferior a un día una vez descongelados. Esto implicaba desechar cualquier adhesivo que no se utilizara al final del día. El coste de estos residuos puede acumularse rápidamente con el tiempo, especialmente en el caso de los epoxis conductores con relleno de plata. Además, todas las líneas de llenado y las jeringas debían limpiarse a fondo antes de volver a utilizarse. Con los sistemas monocomponente modernos, una jeringa sin terminar puede dejarse al final de la jornada laboral y retomarse al comienzo de la siguiente para seguir utilizándose.
Gracias a que esta nueva tecnología de epoxi de un solo componente supera los tres grandes problemas de las formulaciones tradicionales (condiciones de almacenamiento engorrosas, altas temperaturas de curado y tiempos de trabajo limitados), MG Chemicals se muestra muy optimista sobre el impacto que tendrá en el ensamblaje de productos electrónicos en los próximos años.
