MG Chemicals ha escrito extensamente sobre la gestión térmica y los diferentes materiales disponibles que ayudan a prevenir el sobrecalentamiento de los circuitos modernos, como por ejemplo: adhesivos, grasas, y rellenos de huecosHemos extendido esta discusión al uso de materiales de interfaz térmica (TIM) en diversas industrias, como por ejemplo: iluminación, Baterías EV y sistemas automotrices junto con un análisis técnico más profundo de materiales como nuestro libro blanco sobre rellenos de huecosEste artículo trata sobre nuestros productos TIM más recientes: geles térmicos sin silicona.
Problemas con los materiales de interfaz térmica de silicona
Tradicionalmente, los rellenos de huecos a base de silicona han sido un TIM popular debido a su amplio rango de temperatura, alta conductividad térmica y bajo módulo. Sin embargo, la volatilidad de la silicona presenta desafíos para los diseñadores de circuitos, ya que estos materiales pueden volverse volátiles a altas temperaturas o compresión. Esta volatilidad puede resultar en desgasificación y la posterior migración a través de componentes o lentes ópticas, lo que puede afectar negativamente el rendimiento del sistema. Esto resulta especialmente crítico en sistemas de seguridad como los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), donde incluso un pequeño retraso en la transmisión de la señal puede provocar un mal funcionamiento.
Gel Térmico
Los geles termoconductores de MG Chemicals son una alternativa a los materiales de interfaz térmica (TIM) más tradicionales, como los rellenos de silicona y las almohadillas térmicas. Estos geles monocomponentes poseen una conductividad térmica excepcional y, gracias a su bajo módulo, pueden comprimirse hasta alcanzar espesores de línea de unión muy reducidos, lo que proporciona una baja impedancia térmica. La Figura 1 ilustra la ventaja de los geles térmicos sobre otros materiales TIM.
Figura 1: Comparación visual de diferentes materiales de interfaz térmica (TIM), incluyendo almohadilla térmica, relleno de huecos de silicona y gel térmico.
La viscosidad es ideal para aplicaciones de moldeo in situ y, dado que estos materiales no se curan, los dispositivos pueden encenderse inmediatamente después de su aplicación. La Tabla 1, a continuación, compara nuestros tres nuevos geles térmicos con materiales de interfaz térmica (TIM) más tradicionales, como los rellenos de silicona y las almohadillas térmicas.
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Relleno de huecos de silicona |
Parche térmico |
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Conductividad Térmica (W/m·K) |
3.5 |
5.1 |
6 |
2-4 |
1-20 |
|
Retardante de llama |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
|
Componentes |
1 |
1 |
1 |
2 |
1 |
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Conformal |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
No |
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Rango de temperatura, ° C) |
-55 a 120 |
-55 a 150 |
-55 a 120 |
-60 a 150 |
-60 a 180 |
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Uso inmediato |
Sí: |
Sí: |
Sí: |
No |
Sí: |
Tabla 1: Comparación de los geles térmicos de MG Chemicals con los TIM tradicionales.
Geles térmicos
Productos Descatalogados
Los geles termoconductores de MG Chemicals ofrecen una solución sin silicona para los problemas de gestión térmica derivados de la miniaturización y el crecimiento de los datos. Estos productos presentan una conductividad térmica excepcional, resistencia a la llama, baja impedancia térmica y están listos para su uso inmediato.
