La gestión térmica adecuada de los circuitos electrónicos modernos se logra utilizando diversos materiales como: resinas de encapsulado, adhesivos, grasas, y rellenos térmicosElegir el producto adecuado requiere que los diseñadores de circuitos comprendan las propiedades fundamentales de materiales de interfaz térmicaDe esta forma, se optimiza la disipación de calor del circuito. Un material de relleno térmico es una opción popular, ya que se polimeriza y no fluye ni se seca como la grasa, pero a diferencia de un adhesivo, se puede retirar fácilmente para su reparación.
Características y beneficios de los rellenos de huecos
Varias características clave hacen de los rellenos de huecos un material de disipación de calor excepcional en comparación con otras tecnologías como adhesivos, grasas y almohadillas térmicas. Los rellenos de huecos térmicos son materiales de silicona de dos componentes que curan al añadir calor hasta alcanzar una consistencia similar a la de la masilla. Estos materiales se aplican como una pasta blanda sobre el componente generador de calor que se conecta al disipador de calor, conduciendo el calor fuera del circuito y evitando el sobrecalentamiento (consulte nuestra Vídeo de Tech Talk 1 (para técnicas de aplicación). A diferencia de las grasas y las almohadillas térmicas, que dependen de una aplicación visual para una cobertura completa, los rellenos de huecos se expanden durante el curado, desplazando el aire en la interfaz componente/disipador de calor, creando una conexión ajustada y mitigando así el riesgo de que se forme una bolsa de aire aislante.
Los valores de conductividad térmica de los rellenos de huecos oscilan entre 2 y 10 W/mk, considerablemente superiores a los de la mayoría de los adhesivos y grasas. Otra ventaja es el bajo módulo del material curado, lo que lo convierte en un material de interfaz térmica especialmente suave y adaptable. La compresión contribuye a lograr líneas de unión muy bajas, reduciendo la resistencia térmica, en consonancia con otros materiales de interfaz térmica de alto rendimiento, como las almohadillas térmicas.
Usos industriales de los materiales de interfaz térmica
Los rellenos de huecos son materiales extremadamente blandos que ofrecen una adhesión pegajosa, lo que los hace ideales para aplicaciones que involucran piezas móviles. Son un material popular para la gestión térmica de módulos de control electrónico y baterías de acoplamiento a paquetes de celdas En la industria automotriz, el flujo constante de información digital genera mucho calor, lo que exige la alta conductividad térmica que ofrecen los rellenos de huecos en comparación con los adhesivos y las grasas.
