
La interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI) son dos fenómenos en los que los dispositivos electrónicos generan y se ven afectados por la radiación electromagnética. A menudo, los términos RFI y EMI se usan indistintamente porque las ondas de radio son simplemente un subconjunto del espectro electromagnético. Sin embargo, en la práctica, la EMI generalmente se refiere a la interferencia de corto alcance causada por emisiones de alta frecuencia dentro del propio dispositivo, mientras que la RFI se refiere a la interferencia de mayor longitud de onda proveniente de fuentes externas al dispositivo. La EMI y la RFI afectan a los dispositivos de manera diferente, pero son fenómenos relacionados y un problema común en la electrónica actual.
La interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI) representan un problema creciente en el mundo actual. El entorno actual está plagado de RFI. Las señales de radio, telefonía móvil y Wi-Fi se propagan por todo el espacio. La actividad solar y otras fuentes del espacio exterior también generan un ruido de ondas de radio significativo. Además, a medida que los dispositivos se miniaturizan, se vuelven cada vez más vulnerables a la EMI, especialmente cuando la distancia entre los circuitos es inferior a una longitud de onda. Esto supone un reto para los ingenieros eléctricos.
¿Qué es EMC?
Compatibilidad electromagnética (CEM) La compatibilidad electromagnética (CEM) es un aspecto fundamental del diseño electrónico. Se logra cuando un dispositivo está diseñado para protegerse de interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI) externas, y no genera interferencias propias de forma significativa. Organismos gubernamentales y organizaciones industriales, como la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) y la Sociedad de Ingenieros Automotrices (SAE), han elaborado leyes y directrices exhaustivas sobre CEM que los dispositivos electrónicos deben cumplir antes de su comercialización. Lograr la CEM no es tarea fácil.
¿Cómo se logra la compatibilidad electromagnética (CEM)?
La mayoría de las EMC se logran mediante un buen diseño de circuitos. Los campos magnéticos opuestos se anulan entre sí, por lo que los circuitos se diseñan de manera que el campo de una parte neutralice el de otra. Sin embargo, esto no elimina por completo las EMI y las RFI. El blindaje contra EMI y RFI suele ser necesario para capturar las interferencias residuales.
Un ejemplo básico es el cableado de par trenzado apantallado, donde dos cables se extienden en direcciones opuestas y se trenzan entre sí para que sus campos electromagnéticos se cancelen mutuamente. El par trenzado se introduce luego en un tubo metálico que elimina las emisiones residuales.
¿Qué es el blindaje EMI y RFI?
La energía de una onda electromagnética se reduce o "atenúa" cuando pasa a través de un material conductor. Blindaje EMI y RFI Es una capa de material conductor. Puede diseñarse para proteger un dispositivo de su entorno o los componentes de un dispositivo entre sí. En ambos casos, las pinturas conductoras ofrecen soluciones eficaces.
Las carcasas metálicas ofrecen intrínsecamente un excelente blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI), pero la mayoría de las carcasas modernas son de plástico, lo que les impide ofrecer protección intrínseca. Para lograr la compatibilidad electromagnética (EMC), las superficies internas de las carcasas de plástico suelen recubrirse con una pintura conductora.
Los componentes de las placas suelen estar protegidos con tapas metálicas, pero con la miniaturización no siempre hay espacio para una. Sin embargo, una fina capa de pintura conductora puede caber en lugares estrechos y, en ocasiones, solucionar el problema.
¿Cómo se mide el blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI)?
La atenuación se mide en decibelios (dB) en una escala logarítmica. Un blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI) de 10 dB reduce la energía de la onda incidente en un factor de 10. 20 dB la reducen en un factor de 100; 30 dB en un factor de 1000, y así sucesivamente. Lea más sobre cómo se mide el blindaje EMI y RFI aquí..
Es importante tener en cuenta que la eficacia de blindaje de todos los materiales varía según la longitud de onda de la radiación que se intenta bloquear. La medición de la eficacia de blindaje solo es útil si se conoce el rango de longitudes de onda para el cual se realiza dicha medición.
¿Qué ofrece MG Chemicals?
MG Chemicals ofrece una gama de pinturas conductoras para blindaje EMI y RFI y aplicaciones relacionadas.
Los clientes pueden elegir entre tres composiciones químicas:
- Acrílico Es el más común. Se utiliza ampliamente en carcasas electrónicas, antenas parabólicas y aplicaciones a nivel de placa. Es fácil de aplicar, duradero y se adhiere bien a muchas superficies.
- Uretano a base de aguae Es la única opción para aplicaciones arquitectónicas debido a su bajo contenido de COV. No es inflamable, no emite vapores tóxicos y no representa un peligro para la salud por vía aérea.
- Epoxy Se utiliza cuando se requiere una durabilidad extrema. Ofrece resistencia a arañazos y marcas, una adhesión muy fuerte, una resistencia extrema a la abrasión, resistencia a los impactos y una fuerte resistencia química.
| Carbono Es ideal para blindaje de baja frecuencia, instrumentos musicales y conexión a tierra. | cobre recubierto de plata Proporciona un blindaje superior a frecuencias más altas. |
| Níquel Es adecuado para la mayoría de las aplicaciones de blindaje a nivel de dispositivo. Proporciona un buen blindaje y una excelente resistencia a la corrosión. | Plata Ofrece el mejor blindaje y resistencia a la corrosión. Es la mejor opción para el blindaje a nivel de placa y aplicaciones críticas. Se puede aplicar en capas muy finas. |
Tabla de selección de productos para la combinación de sistemas de pigmentos y resinas
| Sistema de resina | |||
| Sistema de pigmentos | Acrílico | Uretano a base de agua | Epoxy |
| Carbono | 838AR | N/A | N/A |
| Níquel | 841AR | 841WB | 841ER |
| Plata recubierto de cobre | 843AR | 843WB | 843ER |
| Plata | 842AR | 842WB | N/A |
Comparación del rendimiento de las bases de recubrimiento
Cada base de recubrimiento presenta sus propias ventajas e inconvenientes, dependiendo de la aplicación.
Adhesión del sustrato
Cada sistema de polímeros presenta una fuerza de adhesión propia que depende del sustrato sobre el que se aplica.
| ACRÍLICO | EPOXY | BASADO EN AGUA | |
| Acrilonitrilo Butadieno Estireno (ABS): | Excelente | Excelente | Excelente |
| Policarbonato (PC): | Excelente | Excelente | Excelente |
| Cloruro de polivinilo (PVC) | Excelente | Excelente | Excelente |
| Nailon 66 (Poliamida) | Excelente | Excelente | Excelente |
| Polipropileno (PP): | Pobre | Pobre | Pobre |
| Vidrio | Pobre | Excelente | Pobre |
| Metal | Pobre | Excelente | Pobre |
| Epoxi de fibra de vidrio G-10 | Excelente | Excelente | Excelente |
| Pared seca | Bueno | Bueno | Excelente |
Comparación del rendimiento de los pigmentos de recubrimiento
Cada material de relleno conductor presenta sus propias ventajas e inconvenientes, dependiendo de la aplicación.






