Comprender qué es la pasta de soldadura

La pasta de soldadura es una mezcla de polvo de aleación granulado y fundente. Estos polvos incluyen aleaciones comúnmente utilizadas en alambres y barras de soldadura, como estaño/plomo, estaño/plata y estaño puro.

 

Pasta de soldadura Es una mezcla de polvo de aleación granulado y fundente. Estos polvos incluyen aleaciones comúnmente utilizadas en alambres y barras de soldadura, como estaño/plomo, estaño/plata y estaño puro. El producto final es una pasta suave con una consistencia similar a la de una grasa espesa. En comparación con el alambre de soldadura, la pasta de soldadura es un producto listo para usar, ya que contiene suficiente fundente mezclado en la pasta para asegurar una humectación adecuada. Además, la consistencia de la pasta de soldadura permite una aplicación muy precisa, ya sea mediante dispensación automática o manual. estarcirpara obtener uniones de soldadura fiables. Al elegir la pasta de soldadura adecuada, los usuarios deben considerar los mismos criterios que al seleccionar un alambre de soldadura. La Tabla 1 a continuación resume las opciones de pasta de soldadura disponibles en MG Chemicals.

 

4860P

4900P

4902P

Clasificación de flujo

REL0

ROL0

ROM1

Actividad de flujo

Bajo

Bajo

Moderado

Corrosivo

No

No

Templado

Sin fundente limpio

Sí:

Sí:

Sí:

Temperatura de fusión (°C)

183

221

138

Tabla 1: Comparación de las pastas de soldadura de MG Chemicals

 

Pasta de soldadura de plata

Debido a las preocupaciones sanitarias que generan los productos con plomo, como la soldadura, existen alternativas sin plomo, como la aleación SAC305, compuesta de estaño, plata y cobre. En comparación con las opciones con plomo, la soldadura de plata presenta una conductividad eléctrica y térmica superior, lo que la convierte en una opción idónea para dispositivos de alta intensidad.

 

Pasta de soldadura vs. fundente

Es importante diferenciar entre pasta de soldadura y fluxEl fundente es un agente limpiador que elimina los óxidos superficiales, reduciendo así la energía superficial y permitiendo que la soldadura se adhiera mejor a las superficies. Entre los fundentes comunes se incluyen la colofonia de pino, las resinas sintéticas y los ácidos orgánicos. En comparación, la pasta de soldadura es una mezcla de fundente con polvo de aleación, lo que simplifica su aplicación a un solo paso.

 

Técnicas de aplicación: Aplicación con una plantilla de pasta de soldadura

Otra gran ventaja de la pasta de soldadura es su utilidad para la unión de componentes de montaje superficial (SMD). Con hilo de soldadura, la unión de SMD puede ser un proceso lento y engorroso; sin embargo, con la pasta de soldadura, los usuarios pueden aplicar plantillas personalizadas sobre la placa de circuito impreso y aplicar rápidamente la pasta a múltiples áreas objetivo. Posteriormente, los SMD se pueden soldar rápidamente a la placa mediante un proceso de reflujo, lo que mejora la productividad y reduce los errores. La Figura 1 muestra un esquema de la aplicación de pasta de soldadura mediante una plantilla.

Figura 1: Representación esquemática de la aplicación de pasta de soldadura a una placa de circuito impreso mediante la técnica de plantilla.
Figura 1: Representación esquemática de la aplicación de pasta de soldadura a una placa de circuito impreso mediante la técnica de plantilla.

 

MG Chemicals complementa su pasta de soldadura con una gama completa de productos de soldadura, entre los que se incluyen: cable, flux, trenza desoldadora, hojalatero, removedor de fundente y máscara para soldar. Por favor vea nuestro video que repasa algunos de nuestros productos y cómo utilizarlos.

 

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