8329TFF – Adhesivo térmico de curado rápido

El adhesivo térmico une disipadores de calor a las CPU, pero también se puede usar para pegarlos a LED y otros componentes electrónicos. Este producto es ideal para muchos otros proyectos que requieren un secado rápido o una unión fuerte. El adhesivo elimina la necesidad de fijaciones mecánicas y proporciona una buena conductividad para una correcta disipación del calor.

El adhesivo es ignífugo y no propaga el fuego en caso de ignición. Los diseñadores utilizan adhesivos ignífugos como el 8329TFF para crear barreras cortafuegos en los circuitos. Este material ayuda a reducir el riesgo de que el dispositivo se incendie al impedir la propagación del fuego.

La viscosidad fluida del 8329TFF lo hace ideal para aplicaciones que requieren fijación horizontal. Es perfecto para la unión de disipadores de calor, ya que el material se extiende fácilmente, permitiendo una cobertura total de la superficie y, por lo tanto, una mejor adhesión. Las aplicaciones de unión vertical, como las de muchos termopares, requieren un material más viscoso que no se deforme tras su aplicación.

El producto tiene un curado rápido, lo que permite una alta productividad si es necesario. Tras la mezcla, el producto alcanza la fuerza de adhesión suficiente en 15 minutos para proporcionar cierta sujeción entre superficies. La máxima resistencia se logra en aproximadamente 4 horas a temperatura ambiente, pero solo en 10 minutos si se utiliza una fuente de calor. Su rápido curado hace que el 8329TFF sea ideal para proyectos de alto volumen.

Debido a que el producto es aislante eléctrico, no es necesario localizar el adhesivo durante su aplicación. A diferencia de otros adhesivos que utilizan rellenos conductores, el 8329TFF no es conductor y no produce arcos eléctricos ni cortocircuitos. Sus propiedades de aislamiento eléctrico, junto con su baja viscosidad, permiten el encapsulado cuando sea necesario.

La resina epoxi curada es muy duradera y resiste la exposición a productos químicos y ambientes corrosivos. Su estructura rígida protege las uniones de golpes, vibraciones e impactos. Estas características hacen que el 8329TFF sea ideal para climas adversos que requieren materiales resistentes que no se degraden. Cabe destacar que estas características también dificultan la reparación y el reemplazo de piezas, ya que la resina epoxi no es fácil de eliminar.

El envase en cartucho con puntas mezcladoras evita los problemas que suelen experimentar los usuarios al usar epoxi. Este envase elimina la necesidad de medir o mezclar, proporcionando la proporción exacta sin necesidad de agitar ni introducir aire. Esto garantiza no solo un buen resultado estético, sino también la ausencia de burbujas en la mezcla, donde podría producirse un punto caliente.

La elección y la cantidad de relleno equilibran el rendimiento térmico y mecánico de la resina epoxi. Los rellenos utilizados pueden comprimirse hasta líneas de unión bajas, lo que reduce la resistencia térmica de la resina. Además, la resina es estable por debajo de su temperatura de transición vítrea, con poca expansión o compresión. Esta estabilidad minimiza la tensión en la unión y previene fallos en la misma.

Este producto es viscoso, pero lo suficientemente fluido como para dispensarlo con una jeringa. El envase de 50 ml incluye una boquilla mezcladora para su aplicación con pistola de calafateo o sistema presurizado, lo que garantiza un acabado sin burbujas. Los rellenos no son abrasivos y no dañan las tuberías del equipo de dispensación. Su viscosidad facilita la dispensación manual desde un cartucho.

Este adhesivo térmico tiene un tiempo de trabajo de 5 minutos, ideal para aplicaciones que requieren una unión rápida. Disponemos de otros adhesivos térmicos con tiempos de trabajo más prolongados, como el 8329TFS. Para mayor comodidad, también ofrecemos un sistema monocomponente de curado térmico (9460TC) o una versión de alta resistencia no conductora térmicamente (9200). Ofrecemos una gama completa de adhesivos conductores eléctricos y pastas térmicas para aplicaciones que no requieren uniones permanentes.