8618 – Pasta térmica ultra, 6 W/(m·K)

La consistencia tixotrópica garantiza que la pasta se adapte a la compleja geometría de la interfaz componente/disipador, evitando el goteo y la exudación comunes en otras pastas. La 8618 ofrece un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que la convierte en una solución práctica donde se requiere una alta disipación de calor y estabilidad ante ciclos térmicos. Una vez aplicada, los circuitos pueden encenderse inmediatamente, brindando una comodidad excepcional.

Esta pasta térmica se utiliza con frecuencia para rellenar huecos en disipadores de calor de CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su alta conductividad térmica la hace ideal para dispositivos de alto consumo energético, como sensores térmicos, IGBT, pozos térmicos y resistencias de potencia.

La consistencia suave de la pasta permite una fácil compresión para lograr líneas de unión finas, minimizando la resistencia térmica.

Para aplicaciones que requieren una conductividad térmica más baja, tenemos el 8617A, 8616 y 860También tenemos una línea completa de adhesivos termoconductores que proporcionan una unión permanente y geles térmicos que ofrecen adhesión puntual cuando se necesita un material de bajo módulo.