TIA241GF es un relleno de silicona bicomponente, ignífugo y termoconductor. Se trata de una pasta suave y consistente que se adapta fácilmente a las formas complejas de cualquier diseño de interfaz. Una vez curado, el producto crea una vía térmica que disipa eficazmente el calor de los dispositivos electrónicos. Conserva su suavidad tras el curado, lo que maximiza la reducción de tensiones durante los ciclos térmicos.
Este relleno térmico para huecos puede utilizarse como alternativa líquida a las almohadillas térmicas sólidas prefabricadas.
Si se requiere una viscosidad menor, utilice TIA225GF
| Número de Catálogo | Peso neto | Formato |
|---|---|---|
| SilCool TIA241GF | 50 kg ( 110 lbs) | cubo |
| SilCool TIA241GF | 3.63 kg ( 7.93 lbs) | Cartucho doble |
