8341 – Pasta flux para soldadura sin limpieza

8341 es una pasta flux para soldadura sin necesidad de limpieza. Está diseñada para aleaciones sin plomo, pero también funciona bien con soldaduras convencionales con plomo. Esta pasta flux, ligeramente pegajosa, utiliza una mezcla de colofonia, espesante y resina sintética refinada de alta calidad. Proporciona una humectación rápida y uniforme durante la soldadura, sin dejar residuos conductores ni pegajosos.

  • Pasta flux para soldar componentes electrónicos
  • Excelente mojabilidad
  • Residuos transparentes, no conductores y no pegajosos.
  • Apto para aleaciones con y sin plomo.
  • se une a la J-STD-004B ROL1 Clasificación
  • RoHS

Esta pasta fundente para soldadura es ideal para retoques, reparaciones o retrabajos de soldadura en ensamblajes de montaje superficial.

Intente 8342 para una pasta fundente a base de colofonia.

Para un fundente líquido, pruebe 835 (a base de colofonia), 8351 (sin limpieza y libre de halógenos), 836LFNC (sin plomo y sin necesidad de limpieza), o 837LFWS (soluble en agua y sin plomo).

parte # Volumen neto Peso neto. Embalaje Vista previa del empaque
8341-10ML 10 ml 9.80 g Jeringas
8341-50ML 50 ml 49.0 g Tarro
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