8327GL6 – Gel térmico líquido sin silicona, 6 W/(m·K)

Este gel no curable, que se forma in situ, es fácil de dispensar y se adapta a las complejas geometrías de la interfaz componente/disipador de calor, asegurando la eliminación de todo el aire y eliminando posibles puntos calientes. Posee un módulo de elasticidad muy bajo y un amplio rango de temperatura, lo que lo convierte en una solución práctica donde se requiere alta disipación de calor, baja tensión en los componentes y estabilidad ante ciclos térmicos. Dado que el gel no se cura, los circuitos pueden encenderse inmediatamente después de su aplicación, ofreciendo una comodidad excepcional.

Este gel termico Se utiliza con frecuencia como material de relleno en disipadores de calor para CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su alta conductividad térmica lo hace ideal para dispositivos de alto consumo energético, como equipos de telecomunicaciones, ordenadores para videojuegos y baterías de vehículos eléctricos.

La consistencia de este producto es lo suficientemente fluida como para dispensarse con una jeringa, pero no gotea, lo que lo convierte en un material que se forma in situ. El gel de bajo módulo se puede comprimir fácilmente para lograr líneas de unión finas de menos de 25 micras, minimizando la resistencia térmica.

Para aplicaciones que requieren menor conductividad térmica, tenemos el 8327GL3 8327GL5 con conductividades térmicas de 3.5 y 5.1 W/(m·K) respectivamente. También contamos con una línea completa de adhesivos termoconductores que proporcionan una unión permanente y ofrecen una protección excepcional contra impactos.