8327GL3 – Gel térmico premium, 3 W/(m·K)

Este gel termico Se utiliza con frecuencia como material de relleno en disipadores de calor para CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su alta conductividad térmica lo hace ideal para dispositivos de alto consumo energético, como equipos de telecomunicaciones, ordenadores para videojuegos y baterías de vehículos eléctricos.

Este producto tiene la fluidez suficiente para dispensarse con una jeringa y no gotea, lo que lo convierte en un material de aplicación directa. El gel de bajo módulo se puede comprimir fácilmente para lograr líneas de unión finas, minimizando así la resistencia térmica.

Para una mayor conductividad térmica, utilice 8327GL5 y 8327GL6 que tienen conductividades térmicas de 5 y 6 W/(m·K) respectivamente. También contamos con una línea completa de adhesivos termoconductores que proporcionan una unión permanente y ofrecen una protección excepcional contra impactos.