TIA225GF – Relleno térmico de silicona

TIA225GF es un relleno de silicona bicomponente, ignífugo y termoconductor. Se trata de una pasta suave y consistente que se adapta fácilmente a las formas complejas de cualquier diseño de interfaz. Una vez curado, el producto crea una vía térmica que disipa eficazmente el calor de los dispositivos electrónicos. Conserva su suavidad tras el curado, lo que maximiza la reducción de tensiones durante los ciclos térmicos.

  • Conductividad térmica de 2.5 W/m•K
  • Curado rápido a baja temperatura
  • 1: relación de mezcla 1
  • Retardante de llama: cumple con la norma UL 94V-0.
  • reelaborable

Este relleno térmico para huecos puede utilizarse como alternativa líquida a las almohadillas térmicas sólidas prefabricadas.

Si se desea una mayor conductividad térmica, utilice SilCool TIA241GF.

Número de Catálogo Peso neto Formato
TIA225GFA 50 kg ( 110 lbs) cubo
TIA225GF – Relleno térmico de silicona
Productos relacionados
Recursos relacionados

¿Necesita ayuda?